إفتتاح الاتصال:

المرفق الكهربائي المستطيل الحديدي هو بوابة الاتصال السلس مع 16 قلبًا ومسافة اتصال دقيقة 1.27 ملم ، مما يضمن نقل إشارة موثوق به.قم بتقليص الأسلاك بسهولة داخل منطقة القسم العرضي من 0سواء كنت تصمم أجهزة إلكترونية متطورة أو آلات صناعية، فإن CDbFJ-11Z1 توفر أداء استثنائي.

الميزات الرئيسية لمكونات الاتصال HUADA CDbFJ-11Z1

الأحجام المدمجة: يتوفر رابط HUADA CDbFJ-11Z1 في ثلاثة أحجام مضغوطة: 76mm x 76mm و 140mm x 76mm و 200mm x 76mm.هذه الأبعاد تسمح بتثبيت مرن في مختلف المساحات والتطبيقات.
تكوينات ثقوب التركيب: لديك خيار اختيار من بين 1 ، 2 ، 3 ، 4 أو 5 ثقوب تركيب ، كل منها قطره 22 مم. هذه التنوعية تمكن من التثبيت بسهولة على الألواح أو الجدران أو الإطارات.
تكوين المواد: يحتوي المرفق على غطاء غطاء البوليكاربونات وقاعدة ، مؤكدة بمسامير الفولاذ المقاوم للصدأ. يضمن هذا المزيج المتانة والمقاومة للبيئات القاسية ،بما في ذلك درجات الحرارة العالية (-25°C إلى 60°C) والظروف الآكلة.
التصنيفات البيئية: يمتلك موصل HUADA CDbFJ-11Z1 تصنيف IP65 ويتوافق مع معايير NEMA Type 4X (عندما يتم مقارنتها بمفاتيح IP65 أو NEMA Type 4X وأجهزة الطيار).هذا يعني أنه مضاد للغبار، محمية ضد طائرات المياه، ومناسبة للاستخدام في الهواء الطلق.
بالإضافة إلى ذلك، فإنه يوفر الحماية من الصدمات الكهربائية من الفئة الثانية عند استخدامها مع وحدات متوافقة.
ظروف التشغيل: النطاق الموصى به لدرجة حرارة البيئة لهذا المرفق هو 25 °C إلى + 60 °C (تجنب ظروف التجمد).
يجب الحفاظ على الرطوبة النسبية بين 45٪ و 85٪ RH (بدون التكثيف).
أثناء التخزين، حافظ على درجة الحرارة ضمن نطاق 40°C إلى +80°C (مرة أخرى، تجنب التجمد).
المواصفات التقنية:
مسافة الاتصال: 1.27 ملم (صف واحد).
مساحة مقطع الأسلاك: تستوعب أسلاك تتراوح بين 0.05mm2 إلى 0.15mm2.
درجة حرارة العمل القصوى: + 125 درجة مئوية.
درجة حرارة العمل الدنيا: -55 درجة مئوية.
القدرة الحالية: 3 A.
مقاومة الاتصال: 10 مΩ.
مقاومة العزل: 1000 مΩ.
العمر الميكانيكي: 500 دورة
مقاومة الضغط: تصل إلى 600 فولت.
المقاومة للصدمات: تتحمل 490 متر/ثانية.
الرطوبة النسبية: تم اختبارها عند 40 درجة مئوية، 96٪.
ضغط العمل: 19.4 كيبا
مقاومة الاهتزاز: ينجو من الاهتزازات في نطاق 10 ~ 2000 هرتز ، عند 150m / s2.
الطول: ضيق في 19.3 ملم.

جدول الخصائص التقنية: