جهاز اتصال ميكرو HUADA CDb-9Z1 عالي الكثافة للتطبيقات الدقيقة

المرفق الكهربائي المستطيل المجهر هو معجزة صغيرة مصممة للتطبيقات الدقيقةأنها توفر اتصال عالي الكثافة في بصمة صغيرةسواء كنت تعمل على أجهزة الطيران الفضائية، الأجهزة الطبية، أو الآلات الصناعية، هذا المرفق يضمن نقل إشارة موثوق به.مما يجعلها مثالية للسيناريوهات المطالبةمن اتصالات البيانات إلى توزيع الطاقة، CDb-9Z1 يوفر جودة استثنائية ومتانة.
تم تصميمه لتلبية معايير GJB2446 و Q / MB20604-2018 ، ويحظى رابط CDb-9Z1 بمواصفات مثيرة للإعجاب. مسافة الاتصال التي تبلغ 1.27 مم تضمن محاذاة دقيقة ،في حين أن منطقة القسم العرضي للشريط تستوعب أحجام الأسلاك من 0.05mm2 إلى 0.15mm2 مع نطاق درجة حرارة التشغيل من -55°C إلى +125°C، فإنه يزدهر في الظروف القاسية سواء كنت تصمم أحدث الإلكترونيات أو الآلات المعقدة،يوفر مرفق HUADA CDb-9Z1 الموثوقية التي تحتاجها لتطبيقات مهمة حرجةاطلبي من نفسك اليوم وتجربي التواصل السلس

الميزات الرئيسية لموصول HUADA CDb-9Z1

تكامل FPGA و ARM: ADM-XRC-9Z1 هو نظام عالية الأداء على وحدة (SOM) على أساس AMD Zynq Ultrascale + MPSoC.
إنه يجمع دون خلل بين FPGA fabric و ARM CPU cores داخل جهاز واحد منخفض الطاقة.
هذا التكامل يمنح التطبيقات القدرة على كل من العضلات الحاسوبية والمرونة.
تنسيق XMC القوي: تلتزم الوحدة بـ XMC (VITA 42.0، 423، و 42.10d12) معيار.
تم تصميمه لبيئات متطلبة، مما يجعله مناسبًا للطيران والفضاء والأتمتة الصناعية والأجهزة العلمية.
درجات الحرارة وخيارات التبريد: متوفرة في درجات الحرارة الصناعية.
اختيار بين خيارين للتبريد: AC1 (Air Cooled Industrial): نطاق التشغيل من -40 °C إلى +70 °C.
CC1 (Conduction Cooled Industrial): مجموعة موسعة من -40 °C إلى +85 °C.
واجهات الاتصال: PCI Express Gen2 x4 أو Gen3 x8 لنقل البيانات عالية السرعة.
واجهات 2 جيج إي للشبكات.
10 HSSIO (إلى الطائرة الخلفية) للاتصال المتعدد الاستخدامات في الإدخال والخروج.
واجهة وحدة XRM2 IO مع 8x HSSIO و 146 LVCMOS IO.
دعم الجهاز: متوافق مع أجهزة Zynq Ultrascale + (ZU7EG و ZU7EV و ZU11EG) في حزم FFVF1517.

جدول الخصائص التقنية: